リワーク装置メーカーから基板修理業者（EMS）、リワークの基礎知識まで幅広く掲載
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リワーク装置メーカーから基板修理業者（EMS）、リワークの基礎知識まで幅広く掲載 » リワーク装置の基本を詳しく解説

リワーク装置の基本を
詳しく解説

リワーク装置とはどのようなものなのか、また、リワーク装置にまつわる用語など、リワーク装置にまつわる基本的な情報についてまとめています。

リワーク装置とはいったい何？

リワークとは、「直す、修理する」という意味で、リワーク装置は、不具合のある基板を直す装置のことをいいます。

BGAやCSPなど、はんだ接合部が隠れてしまう表面実装部品は、従来のはんだごてなどではんだを溶かすことは困難です。

基板に不具合が生じた場合、リフロー炉に流すという方法しかなかったのですが、この方法だと、修理箇所以外のはんだが溶け、部品がずれてしまったり、何度もリフロー炉に流すことによる耐熱性への懸念などもありました。

しかし、リワーク装置でれば、不具合がある部分だけをピンポイントで加熱することができるので、こうした問題を回避することができます。

こうした装置は、リワーク装置以外に、「リペア装置」「リワークステーション」とも呼ばれていますが、基本的な役割は同じです。

リワーク装置には、対応している基板のサイズによって小型から超大型まで、いくつかのタイプがあり、加熱方法によっても種類が分けられます。

リワーク装置とは何か
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リワーク装置の加熱方式

リワーク装置を選ぶ場合には自社のニーズに合ったものを選ぶことが大切です。そのためにも、リワーク装置の加熱性能に関する点や、加熱方式の種類などについて知っておくと良いでしょう。

まず、リワーク装置には基盤上の単一の部品にのみ加熱を行い、加熱が必要な部品のみ加熱できることなどが求められます。さらに加熱方式には「はんだごて」「遠赤外線方式」「熱風方式」「ホットプレート方式」「光ビーム方式」といったさまざまな方式がありますので、それぞれの特徴を比較した上でどの装置を導入するかを検討することがおすすめです。

リワーク装置の加熱方式について
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リワーク装置の用語集

リワーク装置を導入するにあたって、知っておきたい基本的な情報はいろいろありますが、まずは、リワーク装置やリワーク作業にまつわる用語を知らないと、話が進みません。

リワーク作業は専門性の高い作業なので、そこで使用される用語も独特で難解なものがたくさんあります。中でも頻繁に出てくるのが、「SMT（表面実装）」や「BGA」という用語です。

SMTは、電子基板の表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法のひとつで、表面実装とも呼ばれます。印刷→電子部品マウント→リフローという作業工程を経ます。

BGAは、ICパッケージのひとつで、パッケージの上面や下面にはんだ製の半球型の端子を格子状に規則正しく並べたものをいいます。ICパッケージの中でも、とくにリワーク装置で取り扱うことの多いパッケージです。

リワーク装置の用語集について
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