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工房やまだ

工房やまだでは、メタルマスクを使用せずにBGA実装を行うため、作業時間が短縮でき、イニシャル費用も抑えることができます。

引用元：株式会社工房やまだ公式HP（https://studio-yamada.jimdo.com/）

工房やまだのリワークのこだわり

工房やまだでは、数年来、数千件にわたるBGAパッケージの実装や交換の依頼を受けています。他の業者ではやらない作業に取り組み、その中から多くのノウハウを積み上げてきました。

工房やまだでは、メタルマスクを使用せずにBGA実装を行っています。そのため、作業時間が短縮でき、短納期、即日対応も可能。メタルマスク制作費がかからないのでイニシャル費も削減でき、1枚からでも費用が安くなります。

また、実装後のX線写真も撮影可能。QFN、DFN、LGAのようなボールレスタイプのパッケージも実装できます。リワーク機にはさまざまなサイズのノズルを準備していて、BGA、QFNはピッチ0.35mmまで対応可能です。

このサイトでは、工房やまだのようなリワーク受託業者（EMS）だけでなく、リワーク装置メーカーも紹介しています。

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工房やまだの特徴

BGAリボールやBGAジャンパにも対応

プリント基板の試作、改造、リワークの専門家である工房やまだ。プリント基板改造、リワーク、BGA・CSPの交換、実装、BGAからの配線およびリボールなどの業務を行っています。

マウンタやリフロー炉を用いず、はんだごてによる手付け実装を行っているので、細かい要望にも対応することができます。手付けのため、小ロットを得意とし、超小ロット（1枚）から中ロット（1,000枚程度）まで実装可能。1枚でも10枚でもイニシャル費がかかりません。

創造力をフルに発揮して要望に応える職人集団

工房やまだには、熟練の職人が在籍しているので、プリント基板の改造にも精通。BGAのはんだボールの一つ一つにジャンパ線を配線し基板に実装することで、今まで諦めていた基板を甦らせることができます。

日々変わり続ける基板業界の試作、改造、リワークなどの専門分野に取り組んでいます。取扱い単位が1、2枚というケースでは、それぞれに条件や状況が異なるという難しい課題もありますが、そのような中でも、創造力をフルに発揮して、クライアントの要望に応えるべく努力をしている職人集団です。

難しい修理や改造にも対応

工房やまだでは、部品の修理、再生、改造等も行っています。0.4mmピッチまでのSOP・QFPの交換、鉛フリーのコネクタ交換、スイッチ交換、ソケット交換、個別半導体の部品交換、パッケージ底部にボール端子があるBGA・CSP等のICや、底部にリードレスの端子があるQFN・LGA等のICの交換、チップコンデンサやチップ抵抗の改造、ICジャンパ配線などにも対応しています。