基板リワークの流れ

基板リワークは、どのように進められるのでしょうか。ここでは、基板リワークが必要になる主な原因と基板リワークの基本的な流れを紹介しています。

基板リワークが必要となる原因

基板リワークの「リワーク」は「修理」を意味します。基板リワークは、何かしらの原因で不具合が生じた基板を修理することといえるでしょう。不具合の原因は、ケースによりさまざまです。基板を修理するため、原因を突き止める必要があります。比較的、発生しやすい原因として以下のものがあげられます。

• はんだ不良（実装不良）
• 部品の選定ミス
• 基板の不良

これらの中で、特に発生しやすいのがはんだ不良です。例えば、目視のみの検査で、不具合を見落としているケースなどがあります。部品の選定ミスも少なくありません。形状が同じだったなどの理由で、仕様の変更に対応できていないケースが考えられます。

不具合の原因は、これらだけに限られません。複数の原因が重複していることもあります。原因の特定は、リワークの第一歩です。まずは、現在の状況を踏まえて、原因を突き止めることが大切です。

基板リワークを行う流れ

手順①基板から部品を取り外す

1. こてではんだを温めて溶かす
2. はんだ吸取機を使って溶けたはんだを吸い取る
3. 部品を取り外す

コツは、溶かしたはんだをしっかりと吸い取ることです。うまく吸い取れない場合は、はんだ付けを改めて行ってから吸い取るとよいでしょう。ただし、具体的な取外し方は、部品により異なります。例えば、チップ部品は原則として、２つのこてで2つのパッドを加熱して外します。ホットピンセット（ピンセットタイプのはんだこて）があると作業を行いやすくなります。

熱の影響で、部品が不具合を起こす恐れがある点には注意しなければなりません。基板リワークを依頼する際には、熱に弱い部品がある場合など、留意点を伝えておくことでトラブルのリスクを最小限に抑えることができます。ただし、この場合も、トラブルを完全に防げるわけではありません。

手順②新しい部品を取り付ける

次に、新しい部品を基板に取り付けます。取付作業は、リワーク装置またははんだこてで行います。具体的な取付作業は部品で異なりますが、基本的にははんだを使って固定すると考えておけばよいでしょう。取付作業でも、熱の影響で部品が不具合を起こす恐れがあります。そのため、適切な温度管理や熱対策を行うことが重要です。

手順③基板の検査を行う

新しい部品を取り付けてから、基板の実装状態を調べます。BGAリワークは、接合状態が見えないため、X線検査装置による検査、マイクロスコープによる確認が必要です。基板リワークで、不具合が発生していないことを確かめておきましょう。

基板リワークの流れを押さえよう！

基板リワークの不具合の原因は、ケースにより異なります。主な原因として、はんだ不良、部品の選定ミス、基板の不良があげられます。原因を突き止めてから、対処することが重要です。

基板のリワークでは、古い部品を新しい部品に取り替えてから検査を行います。リワーク装置があると、作業を効率よく進められるでしょう。

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