港北電子工業

港北電子工業では、24時間対応のSMT実装ラインにより、短納期が可能。小ロットから量産、多品種はもちろん、同ロット内での打ち分けにも対応しています。

引用元：株式会社港北電子工業公式HP（http://www.kouhokud.jp/）

港北電子工業のリワークのこだわり

BGA実装、交換、リボール、はんだボールからのジャンパー接続等、試作・開発のリードタイム短縮やコスト削減をサポート。

ボール直径0.25mm、リード間ピッチ0.4mmの小型CSP・QFNから、パッケージサイズ最大54mmの大型BGAまで取り外し・搭載が可能です。

保有しているメタルマスクの種類も豊富で、在庫しているメタルマスクは無料で使用できます。

BGA搭載後、全数X線にてショート、ボイド、未はんだ、はんだボール等、見えない部分の検査を実施。X線のみの依頼も可能で、X線写真の添付も行っています。マイクロスコープを使ってBGAの側面からボールの形状、ボールの接合、フィレットの形成、位置ズレを確認します。

BGA交換だけでなく、リボールやジャンパー配線による回路の変更を目的とした改造も行っています。

このサイトでは、港北電子工業のようなリワーク受託業者（EMS）だけでなく、リワーク装置メーカーも紹介しています。

トップページではリワーク作業を内製化したい、修理センター立ち上げに際しリワーク装置を導入したいなど、リワーク作業の頻度が多い会社向けに、おすすめのリワーク装置メーカー3社を紹介していますので、ぜひご覧ください。

リワーク装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

リワーク装置の
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港北電子工業の特徴

はんだコテによる実装は資格保持者が対応

量産はもちろん、高密度、小ロット、多品種、複数バージョンと、状況に応じて迅速に、信頼性の高い製品を提供。同ロット内での複数バージョンの打ち分けなどにも対応しています。SMT実装ラインは24時間対応しているので、短納期も可能です。

IP部品や耐熱上リフローに流せない部品等は、はんだコテによる実装を行っています。パターンカットやジャンパー配線、部品追加、回路変更等による改造は、マイクロソルダリング技術資格者と、毎年実施される社内試験を合格した資格者がそれぞれの工程を担当しています。

BGA、CSP、LGA、QFN等、リードレス部品の交換やリボール、回路変更（ジャンパー出し）など、すべての過程において高いクオリティの作業を行っています。

基板実装から組立までトータルで依頼可能

基板実装のみならず筐体組立、配線やメカ部、駆動部の組立等、トータルで依頼可能。創業当初からの営業種目なので、豊富な実績やノウハウがあります。

小型旋盤、フライスの設備で製造用の治具を内製し、回路設計～パターン設計～基板製作、実装までの全工程を一貫製作。全工程、港北電子工業ネットワーク内のアウトソースで行っています。

設計段階から全工程に生産技術のノウハウを反映させることができるため、改版を繰り返すことなく、高品質でコストパフォーマンスに優れた製品を提供することができます。

外観検査機で部品の有無、TOP表示、極性、リード等の変形を全数検査しています。検査員が顕微鏡で目視検査を行うことで、はんだの過不足、はんだぬれ、ショート、キズ等をより細かく検査することが可能です。

港北電子工業の企業情報

【対象製品別で
分かりやすい！】
リワーク装置メーカー／
取り扱い業者3選

リワーク装置の新規導入・追加（入れ替え）にあたって、リワークが必要な対象製品ごとに、
おすすめのメーカー（海外メーカー代理店含む）及び製品をご紹介しています。
基盤が使われている製品によって特徴や仕様が大きく異なるので、
適切なリワーク装置を導入して作業効率の最適化を図りましょう。

素早く大量に修理を行う
家電・自動車部品向け

メイショウ

引用元：メイショウ公式HP
（https://www.e-meisho.co.jp/topproducts/次世代リワーク装置　ms9000se　pc/）
製品名：MS9000SE

おすすめの理由
作業時間と教育コストを大幅カット！

• 自動位置合わせ機能により、スキルレベルに依存せず品質を担保。さらに複数人作業時の仕上がりのバラつきも予防。
• サンプル基盤不要の温度プロファイリング自動取得機能と非接触吸引ノズルにより、短時間ではんだクリーニングが可能。ランドパターン剥離の心配もなし。

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大型基板や特殊部品の多い
工業用FA・産業機械向け

Ersa
（代理店：ダイナテックプラス）

引用元：ダイナテックプラス公式HP
（https://dynatechplus.co.jp/rework-systems）
製品名：HR 600 XL

おすすめの理由
規格外品や特定条件にも柔軟に対応！

• 縦横625mm／厚み10㎜までの大型基板や、鉛フリーBGAにも対応。
• 下中波長IRヒーターにより大幅に⊿tを抑え、熱疲労による破損リスクを低減。上部にIR+エア式800W、下部にIR600W×25個を搭載し、大型基盤でも同時複数個所の作業が可能。

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緻密精巧な作業を要する
医療・通信機器向け

ジャパンユニックス

引用元：ジャパンユニックス公式HP
（https://store.unixjbc.jp/item/149/）
製品名：JNA-9B

おすすめの理由
ミリ単位の職人技をハードでサポート！

• ヒーティングエレメントのノズル径はわずか1.0mm、こて先からグリップまでの距離も最小18mmまで縮小することで、0402／01005などの極小チップのはんだ付けに対応。
• HDI基板やSMD部品の交換など、拡大鏡を用いる手作業に真価を発揮。

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