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CSPの基板リワーク

CSPは、小さくて軽いのが特徴で、製品の軽量化・小型化などには欠かせません。ここでは、CSPの意味や特徴、CSP基板リワークの注意点などを紹介します。

CSPとは

CSPとは「チップサイズパッケージ」の略称です。BGAのサイズを小さくして、実装する半導体チップと同サイズ程度に縮小しているのが特徴。パッケージそのものの実装面積が小さくなるため、電子機器の小型化・薄型化などをかなえています。

よりサイズを小さく、より重量を軽くしたい製品に使用されており、携帯電話・ノートブックパソコン・デジタルカメラなどの機器に用いられることが多い部品です。

CSPの基盤リワークにおける注意点

温度管理をしっかりする

CSPに限らず、基板リワークの際は温度管理が大切です。CSPはとても小型なので、熱にも敏感に反応します。熱を加えすぎると、基板やチップが損傷する恐れがあります。また反対に低すぎても、リワークがうまくできない可能性もあるでしょう。

リワークの際は、基板全体が常に同一温度になるように、温度設定・管理をしっかりと行わなくてはなりません。

慎重に取り外す

CSPの取り外しは、想像以上に技術を要します。取り外す際は、基板を損傷しないように丁寧に行いましょう。また部品を取り外す前に、基板上にある他の部品や配線に何らかの影響を与える心配がないか、チェックしておくことも大切です。取り外しに適した工具を使用して、慎重に作業しましょう。

正しい位置に取り付ける

CSPはとても小さいため、取り付け位置の調整が難しい部品です。取り付ける位置がずれると、接触不良が発生する恐れがあります。部品を正確に取り付けるために、取り外しと同様に適した工具を使用しましょう。また、基板の設計を入念に確認したうえで、正しい位置に取り付けることが大切です。

CSPに対応している基盤リワーク装置の事例

BGA・CSPリワーク装置（オートプロファイル機能付）

鉛フリーに適している加熱システムのあるリワーク装置です。上部ヒーター・下部ヒーター・下部エリアヒーターの3つの加熱システム、そして2ポイントの自動プロファイル機能で、ワークごとに適した温度プロファイリングをモニタリングできます。また急冷機能もついており、はんだ付の効果アップにもつながるでしょう。

参照元：テクニトロン・サプライ（https://www.technitron.co.jp/3b5smtrew-2/bga-smt.html）

SMTリワーク/リペアシステム

高出力のヒーターを搭載したリワーク装置です。リフローを終えてから、自動的に部品を持ち上げられる「オートリフト機能」を搭載しています。また、グリップホルダーやボードホルダーなどもしっかりと備えられており、作業がしやすいのが特徴です。

参照元：大洋電機産業株式会社（https://www.goot.jp/products/detail/gsr_301）

CSPの基盤リワークを検討しよう！

CSPの基板リワークはサイズが小さいことから、取り外しや取り付けの難しさが注意点です。また温度管理に関しても、サイズの小さいCSPは変化に反応しやすいため、その他の基板リワーク以上に気を付けなくてはなりません。

以下のページでは、おすすめのリワーク装置メーカーを紹介しています。より使いやすいリワーク装置メーカーをお探しの方は、ぜひ参考にしてください。

メーカーと装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

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リワーク装置の新規導入・追加（入れ替え）にあたって、リワークが必要な対象製品ごとに、
おすすめのメーカー（海外メーカー代理店含む）及び製品をご紹介しています。
基盤が使われている製品によって特徴や仕様が大きく異なるので、
適切なリワーク装置を導入して作業効率の最適化を図りましょう。

素早く大量に修理を行う
家電・自動車部品向け
メイショウ
メイショウ_MS9000SE
引用元：メイショウ公式HP
（https://www.e-meisho.co.jp/topproducts/次世代リワーク装置　ms9000se　pc/）
製品名：MS9000SE
おすすめの理由
作業時間と教育コストを大幅カット！
  • 自動位置合わせ機能により、スキルレベルに依存せず品質を担保。さらに複数人作業時の仕上がりのバラつきも予防。
  • サンプル基盤不要の温度プロファイリング自動取得機能と非接触吸引ノズルにより、短時間ではんだクリーニングが可能。ランドパターン剥離の心配もなし。

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大型基板や特殊部品の多い
工業用FA・産業機械向け
Ersa
（代理店：ダイナテックプラス）
ダイナテックプラス_HR 600 XL
引用元：ダイナテックプラス公式HP
（https://dynatechplus.co.jp/rework-systems）
製品名：HR 600 XL
おすすめの理由
規格外品や特定条件にも柔軟に対応！
  • 縦横625mm／厚み10㎜までの大型基板や、鉛フリーBGAにも対応。
  • 下中波長IRヒーターにより大幅に⊿tを抑え、熱疲労による破損リスクを低減。上部にIR+エア式800W、下部にIR600W×25個を搭載し、大型基盤でも同時複数個所の作業が可能。

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緻密精巧な作業を要する
医療・通信機器向け
ジャパンユニックス
ジャパンユニックス_JNA-9B
引用元：ジャパンユニックス公式HP
（https://store.unixjbc.jp/item/149/）
製品名：JNA-9B
おすすめの理由
ミリ単位の職人技をハードでサポート！
  • ヒーティングエレメントのノズル径はわずか1.0mm、こて先からグリップまでの距離も最小18mmまで縮小することで、0402／01005などの極小チップのはんだ付けに対応。
  • HDI基板やSMD部品の交換など、拡大鏡を用いる手作業に真価を発揮。

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