レシップ電子

20年以上におよぶ基板実装ノウハウを持ち、信頼性の高いBGAリワーク技術によって要望に応えるレシップ電子。自社技術部門で治工具を作成し、安く、良い品質の実装を実現しています。

引用元：レシップ電子株式会社公式HP（https://www.lecip.co.jp/denshi/index.html）

レシップ電子のリワークのこだわり

レシップ電子では、BGAリワークシステムを通じて、環境に配慮した基板実装事業に貢献しています。20年以上におよぶ基板実装ノウハウを生かして、信頼性の高いBGAリワーク技術でクライアントの要望に応えています。

使用機器はデンオン機器の「リワークシステムRD-500Ⅲ」。X線検査機と連携し、精確なリワークを目指しています。

レシップ電子で対応しているBGAリワークは、再加熱と部品交換。再加熱の場合のフローは、X線による確認を行った後で再加熱をし、再びX線による確認を行います。部品交換の場合は、部品を取り外して基板のはんだを除去し、新しい部品を搭載した後、X線による確認を行います。

このサイトでは、レシップ電子のようなリワーク受託業者（EMS）だけでなく、リワーク装置メーカーも紹介しています。

トップページではリワーク作業を内製化したい、修理センター立ち上げに際しリワーク装置を導入したいなど、リワーク作業の頻度が多い会社向けに、おすすめのリワーク装置メーカー3社を紹介していますので、ぜひご覧ください。

リワーク装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

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レシップ電子の特徴

自社技術部門で治工具を作成

レシップ電子では、BGAリワークのほか、プリント基板実装も行っています。実装密度、はんだ種類、ロットサイズなど、幅広いニーズに柔軟に対応。具体的には、0603チップ実装・0402チップ実装、QFN量産実装、多品種小ロット、事前プログラミング、スポットはんだ、フィクスチャレス（治具不要）ICT、鉛フリー、フローはんだ槽などのプリント基板実装が可能です。

自社技術部門で治工具を作成し、安く、良い品質の実装を実現。はんだ付け作業においては独自の教育、認定システムを採用しており、取得者のみが作業を行うことができます。

極小部品の基板実装については、はんだ印刷後にはんだ検査機をSMT（表面実装）ライン内に編成して高い信頼性を確保。レシップ電子では、11のSMTラインを持ち、高速チップマウンター、多機能チップマウンター、モジュラーマウンターを配置。多品種少量生産から量産まで、高密度なBGA実装や鉛フリー対応など、幅広い要望に応えることができます。

外観検査装置で品質を監視

レシップ電子で導入されている主要設備には、部品自動挿入機、自動はんだ槽、自動はんだ槽鉛フリー仕様、フィクスチャーレステスター、セレクティブトレースはんだ付け装置、防湿材塗布機があります。

検査設備としては、外観検査装置、はんだ印刷検査機、X線検査装置などを採用。外観検査装置9台をインライン、オフラインに配置してSMTラインの品質を監視し、そのデータをフィードバックして、基板実装の品質を維持しています。

クリームはんだの印刷状態をインラインで全数検査し、印刷工程の品質を保証することで、質の高い基板実装を実現しています。

レシップ電子の企業情報

【対象製品別で
分かりやすい！】
リワーク装置メーカー／
取り扱い業者3選

リワーク装置の新規導入・追加（入れ替え）にあたって、リワークが必要な対象製品ごとに、
おすすめのメーカー（海外メーカー代理店含む）及び製品をご紹介しています。
基盤が使われている製品によって特徴や仕様が大きく異なるので、
適切なリワーク装置を導入して作業効率の最適化を図りましょう。

素早く大量に修理を行う
家電・自動車部品向け

メイショウ

引用元：メイショウ公式HP
（https://www.e-meisho.co.jp/topproducts/次世代リワーク装置　ms9000se　pc/）
製品名：MS9000SE

おすすめの理由
作業時間と教育コストを大幅カット！

• 自動位置合わせ機能により、スキルレベルに依存せず品質を担保。さらに複数人作業時の仕上がりのバラつきも予防。
• サンプル基盤不要の温度プロファイリング自動取得機能と非接触吸引ノズルにより、短時間ではんだクリーニングが可能。ランドパターン剥離の心配もなし。

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大型基板や特殊部品の多い
工業用FA・産業機械向け

Ersa
（代理店：ダイナテックプラス）

引用元：ダイナテックプラス公式HP
（https://dynatechplus.co.jp/rework-systems）
製品名：HR 600 XL

おすすめの理由
規格外品や特定条件にも柔軟に対応！

• 縦横625mm／厚み10㎜までの大型基板や、鉛フリーBGAにも対応。
• 下中波長IRヒーターにより大幅に⊿tを抑え、熱疲労による破損リスクを低減。上部にIR+エア式800W、下部にIR600W×25個を搭載し、大型基盤でも同時複数個所の作業が可能。

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緻密精巧な作業を要する
医療・通信機器向け

ジャパンユニックス

引用元：ジャパンユニックス公式HP
（https://store.unixjbc.jp/item/149/）
製品名：JNA-9B

おすすめの理由
ミリ単位の職人技をハードでサポート！

• ヒーティングエレメントのノズル径はわずか1.0mm、こて先からグリップまでの距離も最小18mmまで縮小することで、0402／01005などの極小チップのはんだ付けに対応。
• HDI基板やSMD部品の交換など、拡大鏡を用いる手作業に真価を発揮。

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