リワーク装置メーカーから基板修理業者(EMS)、リワークの基礎知識まで幅広く掲載 » リワーク装置の基礎知識を詳しく解説 » 基板リワークのパターンカットについて

基板リワークのパターンカットについて

ここでは、基板リワークにおけるパターンカットの概要と具体的な事例について解説します。

基板リワークのパターンカットとは

パターンを除去する作業

基板リワークのパターンカットとは、何らかの理由で既存のパターンを除去する作業です。パターンとは、電子部品間を接続する配線(導体)のことを指します。パターンカットを行う主な理由として、設計ミスや試作後に判明した不具合への対応が挙げられます。基板を新たに製作することも可能ですが、コストや工数がかかるため、パターンカットなどのリワーク技術で対応する場合が少なくありません。

パターンカットの方法

パターンカットは、カッターナイフやデザインナイフを使用して行います。基本的な手順は以下の通りです。

  1. パターンの切断しやすい箇所を見つける
  2. パターンに1カ所目の切れ込みを入れる
  3. 1カ所目の切れ込みから少し離れた場所に2カ所目の切り込みを入れる
  4. 2つの切れ込みの間のパターンをカッターナイフでめくる
  5. パターンを取り除く
  6. テスタで通電がなくなったことを確認する
  7. パターンを取り除いた箇所にフラックスを塗布する

以上の手順に従って、パターンカットを実施できます。

パターンカットのコツ

パターンカットにはいくつかのコツがあります。意識したいポイントを以下に紹介します。

カッターナイフなどの刃先を使用すると、特定の箇所に力が集中し、刃が折れることがあります。刃全体を使用するイメージで切れ込みを入れることが重要です。基板が硬い場合は、ある程度の力を加えて深めに切れ込みを入れても問題ありません。ただし、作業は慎重に行う必要があります。

場合によっては、パターンが密集していることもあります。このような場合は、他のパターンを傷つけないように作業を進めることが重要です。マスキングテープを重ね張りして周囲のパターンを保護すると、作業を行いやすくなります。一定のリスクを伴うため、丁寧に作業を進めることが求められます。

基板リワークのパターンカット事例

密集した箇所のパターンをカットした事例

幅0.13mmのパターンをカットした事例を紹介します。パターンが密集していたため、他のパターンを傷つけないように実体顕微鏡を使用し、細心の注意を払って作業を進めました。ショートのリスクを回避するため、パターンを数ミリ除去した点も特徴です。

参照元:大阪マイクロコンピュータ株式会社(https://www.omc-ltd.co.jp/remodeling/3875/

ピン配列の間違いに対応した事例

設計者がピン配列を誤った事例を紹介します。今回はパターンカットで対応しましたが、リスクが高い場合は当該部品ICを外して近くに裏返しで固定したうえで、ジャンパー配線で対応する方法も考えられます。

参照元:アート電子株式会社(https://www.art-denshi.co.jp/%3Ftech%3D基板改造を効率よく行うための3つの着眼点

基板リワークのパターンカットについて確認しよう

基板リワークのパターンカットとは、不要となった既存のパターンを除去する作業を指します。パターンカットが必要になる主な理由として挙げられるのは、設計ミスです。パターンカットは、カッターナイフなどを用いて実施できます。ただし、パターンが密集している箇所の難易度は高いため、慎重に作業を進めることが重要です。

当サイトでは、基板リワークに活用できる装置を提供するメーカーを紹介しています。パターンカットに取り組みたい方は、以下の記事も参考にしてください。

メーカーと装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

【対象製品別で
分かりやすい!】
リワーク装置メーカー/
取り扱い業者3選

リワーク装置の新規導入・追加(入れ替え)にあたって、リワークが必要な対象製品ごとに、
おすすめのメーカー(海外メーカー代理店含む)及び製品をご紹介しています。
基盤が使われている製品によって特徴や仕様が大きく異なるので、
適切なリワーク装置を導入して作業効率の最適化を図りましょう。

素早く大量に修理を行う
家電・自動車部品向け
メイショウ
メイショウ_MS9000SE
引用元:メイショウ公式HP
(https://www.e-meisho.co.jp/topproducts/次世代リワーク装置 ms9000se pc/)
製品名:MS9000SE
おすすめの理由
作業時間と教育コストを大幅カット!
  • 自動位置合わせ機能により、スキルレベルに依存せず品質を担保。さらに複数人作業時の仕上がりのバラつきも予防
  • サンプル基盤不要の温度プロファイリング自動取得機能と非接触吸引ノズルにより、短時間ではんだクリーニングが可能。ランドパターン剥離の心配もなし。

企業サイトで
詳しく見てから問い合わせる

電話で問い合わせる

特徴・仕様を
詳しく見る

大型基板や特殊部品の多い
工業用FA・産業機械向け
Ersa
(代理店:ダイナテックプラス)
ダイナテックプラス_HR 600 XL
引用元:ダイナテックプラス公式HP
(https://dynatechplus.co.jp/rework-systems)
製品名:HR 600 XL
おすすめの理由
規格外品や特定条件にも柔軟に対応!
  • 縦横625mm/厚み10㎜までの大型基板や、鉛フリーBGAにも対応。
  • 下中波長IRヒーターにより大幅に⊿tを抑え、熱疲労による破損リスクを低減。上部にIR+エア式800W、下部にIR600W×25個を搭載し、大型基盤でも同時複数個所の作業が可能。

企業サイトで
詳しく見てから問い合わせる

電話で問い合わせる

特徴・仕様を
詳しく見る

緻密精巧な作業を要する
医療・通信機器向け
ジャパンユニックス
ジャパンユニックス_JNA-9B
引用元:ジャパンユニックス公式HP
(https://store.unixjbc.jp/item/149/)
製品名:JNA-9B
おすすめの理由
ミリ単位の職人技をハードでサポート!
  • ヒーティングエレメントのノズル径はわずか1.0mm、こて先からグリップまでの距離も最小18mmまで縮小することで、0402/01005などの極小チップのはんだ付けに対応。
  • HDI基板やSMD部品の交換など、拡大鏡を用いる手作業に真価を発揮。

企業サイトで
詳しく見てから問い合わせる

電話で問い合わせる

特徴・仕様を
詳しく見る