ケイ・オール

20年以上のノウハウと年間3,000件以上のリワーク実績を持つケイ・オール（2021年11月時点）。リワークやリボールだけでなく、LGAリワーク、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパーなどにも対応可能です。

引用元：株式会社ケイ・オール公式HP（https://www.kei-all.co.jp/）

ケイ・オールのリワークのこだわり

20年以上のノウハウと年間3,000件のリワーク実績を持ち、共晶・鉛フリーのどちらにも対応。さらに、市場販売前の先端部品なども含めた対応が可能です（2021年11月時点）。

BGAのリワークやリボールはもちろん、ショートや未はんだが起こりやすく難易度が高いといわれるLGAリワーク、通常のリワーク工程よりも困難なアンダーフィル充填作業、最小0.4mmピッチまで可能なBGAジャンパー、3段以上にも対応できるPOP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する問題解決のサポートをしてくれます。

実装後は、軟X線カメラを搭載し、高解像・高濃度分析能力を持つX線TV検査装置ソフテックス製「WORK-LEADER90」を使用して、目視できない部品全数に対してX線検査で確認を行います。

このサイトでは、ケイ・オールのようなリワーク受託業者（EMS）だけでなく、リワーク装置メーカーも紹介しています。

トップページではリワーク作業を内製化したい、修理センター立ち上げに際しリワーク装置を導入したいなど、リワーク作業の頻度が多い会社向けに、おすすめのリワーク装置メーカー3社を紹介していますので、ぜひご覧ください。

リワーク装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

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ケイ・オールの特徴

はんだごての手付けからマウンターまで自社内で対応

基板実装・改造では、はんだごてを使って実装する手付け、手作業で部品を搭載してリフローを行う手載せリフロー、機械で部品を搭載するマウンターまで、すべて自社内で対応することができます。

そのほか、回路設計、プリント基板パターン設計、基板制作・改造にも対応可能。

BGA・LGAの部品が後付けできるので、試作基板実装のマシン打ちまでにすべての部品が揃わない場合でも、先に作業を進めることができ、納期を短縮することができます。

社内教育制度により改造技術を習得

パターンカット、BGAジャンパー以外にも幅広い改造技術を持ち、要望に合わせた組み合わせや選択をすることができます。仕上がりや機能を考慮しつつ、安定した改造を、すべて手作業で行っています。ケイ・オールでは、どの技術者でも安定した技術力を身につけられるよう、技術者が経験した作業を積極的にほかの技術者と共有・教育するという社内教育制度を取り入れています。こうして得た改造技術によって、多種多様な基板に対しても、効率的でより良い方法を選択して業務に取り組むことができます。

社内に専門部署を有し納期短縮や仕様変更にも対応

ケイ・オールでは、基板の設計業務も実施。社内に設計チームを有し、専門技術を身に着けた担当者が、クライアントの要望に素早く的確に対応。社内で並行して作業ができるため、納期短縮や急な仕様変更にも対応してもらえます。

社内に購買部があり、多様な購入ルートで部品調達が可能。製造と購買が同じ工場内にあるので、部品収集と実装を含め、全体での工期短縮の実現につながります。

ケイ・オールの企業情報

【対象製品別で
分かりやすい！】
リワーク装置メーカー／
取り扱い業者3選

リワーク装置の新規導入・追加（入れ替え）にあたって、リワークが必要な対象製品ごとに、
おすすめのメーカー（海外メーカー代理店含む）及び製品をご紹介しています。
基盤が使われている製品によって特徴や仕様が大きく異なるので、
適切なリワーク装置を導入して作業効率の最適化を図りましょう。

素早く大量に修理を行う
家電・自動車部品向け

メイショウ

引用元：メイショウ公式HP
（https://www.e-meisho.co.jp/topproducts/次世代リワーク装置　ms9000se　pc/）
製品名：MS9000SE

おすすめの理由
作業時間と教育コストを大幅カット！

• 自動位置合わせ機能により、スキルレベルに依存せず品質を担保。さらに複数人作業時の仕上がりのバラつきも予防。
• サンプル基盤不要の温度プロファイリング自動取得機能と非接触吸引ノズルにより、短時間ではんだクリーニングが可能。ランドパターン剥離の心配もなし。

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大型基板や特殊部品の多い
工業用FA・産業機械向け

Ersa
（代理店：ダイナテックプラス）

引用元：ダイナテックプラス公式HP
（https://dynatechplus.co.jp/rework-systems）
製品名：HR 600 XL

おすすめの理由
規格外品や特定条件にも柔軟に対応！

• 縦横625mm／厚み10㎜までの大型基板や、鉛フリーBGAにも対応。
• 下中波長IRヒーターにより大幅に⊿tを抑え、熱疲労による破損リスクを低減。上部にIR+エア式800W、下部にIR600W×25個を搭載し、大型基盤でも同時複数個所の作業が可能。

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緻密精巧な作業を要する
医療・通信機器向け

ジャパンユニックス

引用元：ジャパンユニックス公式HP
（https://store.unixjbc.jp/item/149/）
製品名：JNA-9B

おすすめの理由
ミリ単位の職人技をハードでサポート！

• ヒーティングエレメントのノズル径はわずか1.0mm、こて先からグリップまでの距離も最小18mmまで縮小することで、0402／01005などの極小チップのはんだ付けに対応。
• HDI基板やSMD部品の交換など、拡大鏡を用いる手作業に真価を発揮。

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