リワーク装置メーカーから基板修理業者(EMS)、リワークの基礎知識まで幅広く掲載 » リワーク装置の基礎知識を詳しく解説 » LGAの基板リワーク

LGAの基板リワーク

LGAの基板リワークは表面に端子がなく、部品の裏面で基盤と接続する必要があります。そのため、ショートや未はんだ、ボイドの発生率が高く、注意しながらリワークしなくてはなりません。ここではLGAの概要や特徴、リワーク時の注意点や事例などを紹介します。

LGAとは

LGAは「Land Grid Array」の略であり、ランドがパッケージの側面に格子状に配列されているパッケージのことです。

BGAと同じように、表面には端子がありません。部品の裏面で基盤と接続するのが一般的です。BGAとLGAは比較されることが多い半導体パッケージですが、LGAはソケットでの実装ができます。

LGAの前に英文字が追加されると、種類が変わります。以下を参考にしてください。

このほかにも、英文字が追加されることでLGAの種類が異なるため、英文字をチェックしましょう。

LGAの基盤リワークにおける注意点

ショート・ブリッジ・未はんだの発生に気を付ける

LGAは基盤とデバイスが平らなので、印刷時のクリームはんだがパッドからはみ出る可能性があります。いわゆるはんだ過多の状態です。加熱すると体積が小さくなり、LGAの自重も加わると、はんだが融けた際にLGAが基盤に落ちて隙間がなくなってしまうのです。

その際、はんだが多すぎると隣のパッドのはんだとくっつき、ブリッジを起こす可能性もあるでしょう。デバイス内にはみ出すとはんだのショートにつながってしまうため、注意が必要です。ただしショートを予防するためにはんだの量を絞ってしまうと、未はんだになる恐れもあります。

未はんだの不良は実装後のX線検査でも見つかりづらいため、問題ないはずなのに基盤が動かないなどのトラブルを招いてしまいます。

ボイドが発生する確率が高い

ボイドとは、はんだ内部の気泡のことです。リードやバンプがない実装なので、空気の逃げ場がありません。結果としてボイドが発生する確率が高くなります。ボイドははんだの強度低下の原因です。ボイドによって部分的に強度が低下するとクラックが発生する恐れもあるため、しっかりとボイド対策を講じましょう。

LGAに対応している基盤リワーク装置の事例

Ersa リワーク装置

吸収率が高い上下中波長IRヒーターを搭載したリワークシステムです。鉛フリーBGAやあらゆる条件の基板・部品のリワークが安全に行えます。また特殊ノズルを用意する必要がなく、ランニングコストの削減が可能な点も特徴。世界のユーザーから寄せられた意見を反映させた直感的な操作が行えるようになっており、安全にリワークできます。

参照元:DYNATECH PLUS(https://dynatechplus.co.jp/rework-systems

LGAの基盤リワークを検討しよう!

LGAの基盤リワークは、部品の裏面で基盤と接続するのが特徴です。リワーク時、ショートや未はんだ、はんだ過多によるブリッジ、ボイドの発生率が高いため、注意しながらリワークする必要があるでしょう。適した装置を使用し、慎重に作業しましょう。

以下のページでは、おすすめのリワーク装置メーカーを紹介しています。より使いやすいリワーク装置メーカーをお探しの方は、ぜひ参考にしてください。

メーカーと装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

おすすめリワーク装置
メーカー3選
多数の自動化機能
専門知識がなくても操作簡単
メイショウ
メイショウ
引用元:メイショウ公式HP
(http://www.e-meisho.co.jp/)
メイショウの特徴
  • 部品の自動位置合わせ機能、自動はんだクリーニング機能により、スキル不要で操作可能
  • 複雑なヒーター温度設定は不要、自動で推奨プロファイルを表示

公式HPで装置を
詳しく見る

電話で問い合わせる

特徴・仕様を
詳しく見る

装置から小型ツールまで
豊富な製品から選択
ダイナテックプラス
ダイナテックプラス
引用元:ダイナテックプラス公式HP
(https://dynatechplus.co.jp/)
ダイナテックプラスの特徴
  • 自動型リワーク装置から、手動タイプのリワークツールまで幅広いラインナップ
  • 電気式はんだごてを開発した世界的シェアを誇るドイツのメーカー

公式HPで装置を
詳しく見る

電話で問い合わせる

特徴・仕様を
詳しく見る

4種類のはんだ除去機能
変則的なピッチに対応
シンアペックス
シンアペックス
引用元:シンアペックス公式HP
(https://shinapex.co.jp/)
シンアペックスの特徴
  • ピッチや配置に合わせて、4種類のはんだ除去パターンを選択可能
  • はんだ除去ヘッドは最大80mm、1回の作業で広範囲なはんだ除去を実現

公式HPで装置を
詳しく見る

電話で問い合わせる

特徴・仕様を
詳しく見る

【サイトに掲載する会社について】 2021年11⽉時点、Googleで「リワーク装置」と検索し、検索結果10ページまでに表示された、リワーク装置メーカー9社、リワーク受託業者(EMS)19社をこのサイトに掲載しています。
本サイトに掲載する各社の情報は、公式HPを情報元としています。
【3社の選定理由】
メイショウ…「スキルレスな位置合わせ機能」「自動はんだクリーニング機能」「テスト基板不要の温度プロファイル機能」といった、スキルがない人でも操作可能な機能がリワーク装置メーカーの中で最も多い(標準仕様)。
ダイナテックプラス…世界130ヶ国以上に装置を展開しており、ツール型からステーション型まで9種類の製品を提供している(2021年11⽉時点) 。
シンアペックス…「フルBGAパターン」「ペリメーターBGAパターン」「千鳥パターン」「リードパターン」といった、ピッチにあわせてはんだ除去する機能がリワーク装置メーカーの中で最も多い。