基板リワークの断線修理

基板が断線してもリワークによる修理が可能です。ここでは、基板の断線による影響や基板リワークで断線修理する方法をご紹介します。

基板の断線による影響

基板の断線には、いくつかの原因があります。その主な原因は以下の通りです。

経年劣化：使用している電線が経年劣化すると突然断線が起こります。この経年劣化が断線の最も一般的な原因です。正常に使用していたにもかかわらず突然動作しなくなる場合や不具合が発生する場合は、経年劣化が原因である可能性が高いでしょう。
間違った使用方法：正しい使用方法とは異なる方法で基板を使用するとショートや他の故障が発生します。基板は非常に精密であり、誤った取り扱い（例：水に濡れたり、高所から落としたり）によって故障することがあるので、取り扱いに十分注意してください。
過電圧：電源を入れたままプラグを抜くと過電圧（内部で許容される以上の電圧と電流が発生する現象）が発生し、搭載されている部品が破損することがあります。
基板の腐食：基板自体が腐食すると基板が断線し故障します。湿気にさらされ続けると基板が腐食しやすくなるので、湿度管理が重要です。
静電気での破壊：基板は静電気に非常に弱いため、静電気の放電により部品が破損することがあります。

基板の断線が発生すると電子機器の使用が制限される場合があります。小さな断線であっても電子機器全体の故障につながる可能性があるので、不具合が発生したらすぐに修理しましょう。

基板リワークで断線修理する場合は、主に2つの工程に分かれます。まずは検査・診断して、どこが断線しているかをチェックします。その後、断線している箇所のみを修理するという流れです。

基板の断線を確認するには、まず目視によるチェックから始めましょう。しかし、基板の半田面には銅箔パターンの酸化防止や絶縁、保護用の緑色のソルダーレジストが印刷されているため、目視だけでは断線を見つけるのが難しい場合があります。

そのような場合は、細かい紙ヤスリやカッターを使用してソルダーレジストやフラックスを取り除き、断線している箇所を探してみてください。それでも見つからない場合は、導通チェック機能を使用して断線の有無を確認します。

基板のひび・割れなどで発生する銅箔パターンの断線の場合は、一度ソルダーレジストの一部を剥がして、リード線・錫引き銅線を半田付けしながら配線していきます。

基板のひびや割れではない断線の場合は、断線している銅箔パターンの両側にあるソルダーレジストの一部分を、紙やすりやカッターで剥がしてから、銅箔パターンを半田付けしてください。

断線している部分が細かく、銅箔パターンが細かい・隣にある銅箔パターンとの間隔が小さい場合は、極細ウレタン電線などを用いて半田付けすることもあります。

断線修理は、まずどこが断線しているかをチェックし、その後修理します。とても小さな部分で断線が起こっている可能性もあるため、細かな部分の修理も得意とするリワーク装置を探しましょう。

以下のページでは、リワーク装置の特徴から選べるように、おすすめリワーク装置メーカーを紹介します。

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