大型基板のリワーク

大型で厚みのある基盤は、専用の装置でしかリワークができないことも多いため、リワーク装置選びは慎重に行う必要があるでしょう。

ここでは大型基板の特徴や基板リワークを行う際のポイントを紹介します。

大型基板とは

大型基板とは、基板外形が大きな基板のことです。基盤の外形は、MサイズとLサイズに分けられています。

• Mサイズ：250㎜×330㎜まで
• Lサイズ：510㎜×460㎜まで

大型基板には、さまざまなサイズの部品が実装されており、小さなものは0.4㎜×0.2㎜のチップ、大きいものだと70㎜以上の部品なども混載しています。

大型基板は、半導体検査装置・通信インフラ機器、航空宇宙/電装装置などに使用されることが多く、品質の高さが求められるでしょう。そのため、大型基板に部品を実装する場合、専用設備や高い技術力が必要です。

大型基板の基板リワークを行う際のポイント

廃棄・修正にかかるコストの削減を前提とする

大型基板の基板リワークの目的は、廃棄や修正にかかるコストを削減することです。実装の失敗した基板を廃棄しようと思うと、コストがかかります。搭載されている部品や使用する基板によってもコストは高くなりますが、高額なものであればあるほど、廃棄や修正にもコストがかかるのです。

部品の再利用や部品交換のみで対応できれば、廃棄や修正の必要がなくなり、コストが抑えられます。

大型基板のリワークを検討する際は、コストの削減を前提として検討しましょう。

対応できる専用装置を導入する

大型基板のリワークにはさまざまな課題があるため、対応できる装置が必要不可欠です。大型基板のリワークで必要な条件は以下の通りです。

• 大きな加熱能力
  基板サイズは多くなればなるほど、また厚みが増せば増すほど、熱が逃げやすくなります。大型基板のリワークでは、大きな加熱能力が求められるのです。目安は、鉛フリーはんだの融点とされている220度前後です。
• 部品への熱負荷を抑える工夫
  加熱能力が高ければ高いほど良い、というわけではありません。加熱されることで、部品やプリント基板には強い負荷を与えます。部品が熱による影響を受けないように、熱負荷を抑える工夫が必要です。
• はんだをピンポイントで供給
  基板のランド上に残ったはんだを取り除くと、はんだ量は不足します。その後のリワーク時は、不足したはんだをピンポイントに供給しなくてはなりません。

以上の条件を満たす専用装置を使用しないと、大型基板のリワークは難しいと理解しておきましょう。

品質にこだわる

上記で紹介したように、大型基板が使われる装置は、非常に精密さが求められる装置ばかりです。

大型基板のリワークに対応できる装置であることは前提条件として、細部まで品質にこだわったリワークができることも重要視しなくてはなりません。

大型基板に対応できるリワーク装置を探そう

大型基板のリワークには、条件があります。条件を満たす操作が可能なリワーク装置を見つけましょう。メーカーによっても、大型基板のリワークへの考え方や取り組み方、装置の性能や機能は異なります。

以下のページでは、リワーク装置の特徴から選べるように、おすすめリワーク装置メーカーを紹介しています。ぜひ参考にしてください。

メーカーと装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選