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大宮工業

20年以上、累計1,000万台以上の修理実績をもつ大宮工業（2021年11月現在）。約97％という高い再生率を誇り、短納期での納品も可能です。

引用元：大宮工業株式会社公式HP（https://www.okksg.co.jp/index.html）

大宮工業の特徴

半導体・電子部品関連装置のデモルームあり

大宮工業では、リワークのほか、半導体・電子部品製造装置、精密洗浄事業、精密測定・監視補助装置などの業務も手掛けています。

半導体・電子部品製造業界向けにウエハーの制作をメインに行う前半工程向け装置や、ウエハーを切削して切り出すダイシング周辺工程の装置、半導体やFPD装置などの成膜装置部品に付着する堆積膜を化学・物理処理で除去・再生する、自社設計・製作の洗浄装置を取り扱っています。

また、精密測定・監視補助装置においては、開発・設計から製造・メンテナンスまで自社で行い、低コスト、操作向上をテーマにして蓄積された技術・ノウハウを生かして、クライアントのニーズに合った製品はもちろん、アフターサービスも含めたサービスを提供しています。

岡山事業所内には、半導体・電子部品関連装置のデモルームを設置。大宮工業が得意とする「貼付」「剥離」「照射」「拡張」「乾燥」の5つのコア技術を用いた各種デモ機が用意されています。

累計1,000万台以上の実績と約97％の再生率

大宮産業のリワーク業務は、これまでに国内外含め、多くのメーカー向けに、20年以上、累計1,000万台以上の修理実績を持ちます（2021年11月現在）。現在は、携帯電話・スマートフォンはもちろん、車載基板、FA機器、ロボット搭載の基板などの修理を行っています。

これまで培ってきたノウハウ、技術力、解析力によって、約97％という高い生産率と短納期での納品を実現しています。

一般的な計測器だけでなく、自社開発した計測治具や装置を使って不良箇所の特定を行っています。大宮工業では、修理に必要な治具、装置、ソフトをすべて社内で設計、製作することができるため、修理対象製品の特徴を捉えた基板修理や検査が可能です。

大宮工業のリワーク装置紹介動画

大宮工業の特徴をひとことで言えば、メーカーとしてリワーク装置を提供している傍ら、基板修理の支援までしていることです。

このサイトでは、大宮工業の他にも、リワーク装置メーカーやリワーク受託業者（EMS）の特徴、リワークの基礎知識からリワーク装置の選び方まで、リワークにまつわることを幅広く紹介しています。

トップページではおすすめのリワーク装置メーカー3社を「特徴別」に紹介していますので、メーカー選びの参考にしてください。

リワーク装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

大宮工業の製品ラインナップ

局所加熱装置

大宮工業株式会社公式HP：（https://www.okksg.co.jp/product/equipment/soldering/index.html）

小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲンヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。リワーク時に周辺部品への熱影響を抑えた実装が可能で、狭ピッチ実装基板のリワークに適しています。複雑な温度プロファイルに対応可。

ハロゲン光を集光して加熱するため、ワーク上のICにピンポイント加熱が可能で、ハロゲン光を反射するシールドで周辺部品をカバーすれば、周辺への熱影響を抑える事ができます。

封止材付きの両面実装基板へも対応でき、開発や修理など、多品種の基板・部品にも柔軟に対応できます。卓上に設置できるコンパクト設計で、1つの机に切削装置とセットで並べればワンストップで作業を行うことができます。

局所加熱装置のスペック

対応基板サイズ	50mm×50mm×1mm～85mm×105mm×5mm
ヒーター出力	メインヒータ：150W、プリヒータ：200W
モニター（操作部）	公式HPに記載なし
標準付属品	公式HPに記載なし
オプション	公式HPに記載なし
メーカー保証	公式HPに記載なし
日本語対応	対応
生産国	公式HPに記載なし

BGA（CSP）切削装置

大宮工業株式会社公式HP：（https://www.okksg.co.jp/product/equipment/machining/index.html）

切削作業によってプリント基板へ実装されているBGAやCSPといったICを、熱負荷を低減しながら除去するための装置です。アンダーフィル付きのIC除去を特に得意としており、基盤への熱影響を可能な限り抑えつつICを除去できることが魅力です。

専用のソフトウェアとコントローラによって簡単にティーチングを行える上、高さについては自動調整されるためティーチング不要となっていることも見逃せません。また、状況に合わせて切削パターンを切り替えることも可能です。

初期設定完了後は自動運転によって動作するためスムーズな加工を行え、未切削部分があった場合も追加切削のポイントを指定するだけで対処できます。

BGA（CSP）切削装置のスペック

対応基板サイズ	小型基板向け　卓上設置タイプ　標準仕様：115mm× 85mm×t<5mm 中型基板向け　独立設置タイプ　標準仕様：320mm×340mm× t<5mm
ヒーター出力	公式HPに記載なし（切削除去：切削時最高温度80度）
モニター（操作部）	公式HPに記載なし
標準付属品	公式HPに記載なし
オプション	公式HPに記載なし
メーカー保証	公式HPに記載なし
日本語対応	公式HPに記載なし
生産国	公式HPに記載なし

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大宮工業のお見積り・価格

大宮工業のリワーク料金に関して、公式HPに参考となる見積価格や料金方法は記載されていませんでした。

ただし、大宮工業では従来のNC加工機による作業と比較して、低コストで作業を行えるBGA（CSP）切削装置といったマシンについて情報が紹介されており、導入コストやランニングコストを抑えたリワーク装置導入を検討している方は、ぜひ公式HPからお問い合わせください。

大宮工業のアフターサポート体制

大宮工業の公式HPでは、取り扱っているリワーク装置に関してアフターサポートの体制や内容などが記載されていませんでした。ただし、公式ブログでは大宮工業のサービスマンによる現地訪問と定期メンテナンスの実施、消耗部品の交換といったメンテナンス作業に関する情報も紹介されており、具体的なサポート体制やメンテナンスサービスなどの内容は直接にメーカーや営業担当者へご確認ください。