大宮工業

大宮工業株式会社は、半導体・電子部品関連装置や精密洗浄装置、精密測定・監視補助装置などを手がける企業です。リワーク関連では、局所加熱装置やBGA（CSP）切削装置などを展開しており、基板修理や部品除去を支援する装置を扱っています。

また、20年以上、累計1,000万台以上の修理実績を持ち、約97％という高い再生率を実現している点も特徴です（2021年11月現在）。ここでは、大宮工業の特徴やリワーク装置、価格・サポート情報について紹介します。

大宮工業株式会社とは

大宮工業株式会社は、半導体・電子部品関連装置、精密洗浄、精密測定・監視補助装置などを手がける企業です。リワーク関連では、局所加熱装置やBGA（CSP）切削装置などを扱っており、基板修理や部品除去、実装作業を支援する装置を展開しています。

装置の開発・製造だけでなく、基板修理や解析、検査に関する実績を持つ点も特徴です。大宮工業のリワーク装置を検討する際は、対象基板や部品、修理内容に合う装置かどうかを確認するとよいでしょう。

大宮工業の特徴

半導体・電子部品関連装置を手がける企業

大宮工業では、リワークのほか、半導体・電子部品製造装置、精密洗浄事業、精密測定・監視補助装置などの業務も手掛けています。

半導体・電子部品製造業界向けに、ウエハーの制作をメインに行う前半工程向け装置や、ウエハーを切削して切り出すダイシング周辺工程の装置、半導体やFPD装置などの成膜装置部品に付着する堆積膜を化学・物理処理で除去・再生する、自社設計・製作の洗浄装置を取り扱っています。

また、精密測定・監視補助装置においては、開発・設計から製造・メンテナンスまで自社で行い、低コスト、操作性向上をテーマにして蓄積された技術・ノウハウを生かし、クライアントのニーズに合った製品やアフターサービスを提供しています。

半導体・電子部品関連装置のデモルームあり

岡山事業所内には、半導体・電子部品関連装置のデモルームを設置。大宮工業が得意とする「貼付」「剥離」「照射」「拡張」「乾燥」の5つのコア技術を用いた各種デモ機が用意されています。

リワーク装置を導入する際は、カタログ情報だけでは操作性や実際の作業感を把握しにくいことがあります。デモルームで実機を確認できれば、対象基板や部品に合う装置かどうかを検討しやすくなります。

累計1,000万台以上の実績と約97％の再生率

大宮工業のリワーク業務は、これまでに国内外含め、多くのメーカー向けに、20年以上、累計1,000万台以上の修理実績を持ちます（2021年11月現在）。現在は、携帯電話・スマートフォンはもちろん、車載基板、FA機器、ロボット搭載の基板などの修理を行っています。

これまで培ってきたノウハウ、技術力、解析力によって、約97％という高い再生率と短納期での納品を実現しています。

治具・装置・ソフトを社内で設計できる技術力

一般的な計測器だけでなく、自社開発した計測治具や装置を使って不良箇所の特定を行っています。大宮工業では、修理に必要な治具、装置、ソフトをすべて社内で設計、製作することができるため、修理対象製品の特徴を捉えた基板修理や検査が可能です。

そのため、対象製品に合わせた検査や修理工程を組み立てやすく、一般的な計測器だけでは対応しにくい不良解析にも対応しやすい点が特徴です。

大宮工業のリワーク装置紹介動画

大宮工業の特徴をひとことで言えば、メーカーとしてリワーク装置を提供している傍ら、基板修理の支援までしていることです。

このサイトでは、大宮工業の他にも、リワーク装置メーカーやリワーク受託業者（EMS）の特徴、リワークの基礎知識からリワーク装置の選び方まで、リワークにまつわることを幅広く紹介しています。

トップページではおすすめのリワーク装置メーカー3社を「特徴別」に紹介していますので、メーカー選びの参考にしてください。

リワーク装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

大宮工業のリワーク装置はどのような作業に向いている？

大宮工業のリワーク関連装置は、小型BGA・CSPの局所加熱や、アンダーフィル付きICの切削除去などに対応しています。熱による基板への負荷を抑えながら、部品の取り外しや実装を行いたい場合に検討しやすい装置です。

装置名	向いている作業
局所加熱装置	小型BGA・CSPなどの表面実装部品を、周辺部品への熱影響を抑えながらリワークしたい場合
BGA（CSP）切削装置	アンダーフィル付きICを、基板への熱負荷を抑えながら除去したい場合

大宮工業の製品ラインナップ

局所加熱装置のスペック

対応基板サイズ	50mm×50mm×1mm～85mm×105mm×5mm
ヒーター出力	メインヒータ：150W、プリヒータ：200W
モニター（操作部）	公式HPに記載なし
標準付属品	公式HPに記載なし
オプション	公式HPに記載なし
メーカー保証	公式HPに記載なし
日本語対応	対応
生産国	公式HPに記載なし

BGA（CSP）切削装置のスペック

対応基板サイズ	小型基板向け　卓上設置タイプ　標準仕様：115mm×85mm×t<5mm 中型基板向け　独立設置タイプ　標準仕様：320mm×340mm×t<5mm
ヒーター出力	公式HPに記載なし（切削除去：切削時最高温度80度）
モニター（操作部）	公式HPに記載なし
標準付属品	公式HPに記載なし
オプション	公式HPに記載なし
メーカー保証	公式HPに記載なし
日本語対応	公式HPに記載なし
生産国	公式HPに記載なし

リワーク装置の選び方
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大宮工業のお見積り・価格

大宮工業のリワーク料金に関して、公式HPに参考となる見積価格や料金方法は記載されていませんでした。

ただし、大宮工業では従来のNC加工機による作業と比較して、低コストで作業を行えるBGA（CSP）切削装置といったマシンについて情報が紹介されており、導入コストやランニングコストを抑えたリワーク装置導入を検討している方は、公式HPから問い合わせてみるとよいでしょう。

見積もり時に確認したい項目

大宮工業にリワーク装置の見積もりを依頼する際は、対象基板や作業内容を事前に整理しておくと、必要な装置やオプションを確認しやすくなります。

確認項目	確認する理由
対象基板サイズ	装置の対応範囲に収まるか確認するため
対象部品	BGA、CSP、アンダーフィル付きICなど、作業対象に合うか確認するため
作業内容	加熱によるリワークか、切削による除去かで必要な装置が異なるため
デモ・テスト可否	導入前に実基板に近い条件で確認するため
保守・消耗品	導入後のランニングコストを把握するため
納期	導入スケジュールを確認するため

大宮工業のアフターサポート体制

大宮工業の公式HPでは、取り扱っているリワーク装置に関してアフターサポートの体制や内容などが記載されていませんでした。ただし、公式ブログでは大宮工業のサービスマンによる現地訪問と定期メンテナンスの実施、消耗部品の交換といったメンテナンス作業に関する情報も紹介されています。

具体的なサポート体制やメンテナンスサービスなどの内容は、直接メーカーや営業担当者へ確認するとよいでしょう。

導入前に確認したいサポート内容

リワーク装置は導入後の運用や保守も重要です。大宮工業に問い合わせる際は、装置本体の仕様だけでなく、導入後に受けられるサポート内容も確認しておくと安心です。

確認項目	確認する内容
設置・立ち上げ支援	装置導入時の設置や初期設定を支援してもらえるか
操作説明・トレーニング	作業者向けの操作説明や教育を受けられるか
定期メンテナンス	点検や消耗部品交換などの保守対応があるか
故障時の対応	現地対応や修理対応の範囲、対応スピードを確認する
作業条件の相談	温度条件、切削条件、対象基板ごとの条件出しを相談できるか
保証期間	装置本体や部品の保証内容を確認する

大宮工業のリワーク装置はこんな場合におすすめ

大宮工業のリワーク装置は、BGA・CSPなどの小型部品のリワークや、アンダーフィル付きICの除去を検討している場合に向いています。また、基板修理や検査に関するノウハウを持つメーカーに相談したい場合にも検討しやすいでしょう。

• BGA・CSPなどの小型部品をリワークしたい
• アンダーフィル付きICを熱負荷を抑えて除去したい
• 開発・修理など多品種の基板に対応したい
• デモルームで実機を確認したい
• 基板修理や検査のノウハウを持つメーカーに相談したい
• 治具・装置・ソフトを含めた提案を受けたい

大宮工業の企業情報

住所	広島県福山市大門町5-6-45
電話番号	0865-65-0038
会社設立年	1975年
公式HPのURL	https://www.okksg.co.jp/index.html