QFPの基板リワーク

QFPはコストパフォーマンスが高く設計もコンパクトであることから、さまざまな電子製品に使用されています。ここではQFPの特徴やQFPの基板リワークを行う際のポイントを紹介します。

QFPとは

QFPは、どういった役割を持った部品なのでしょうか。概要から紹介します。

役割

QFPは、リードがパッケージの4方向から出ており、正方形もしくは長方形の形をしています。リードがガルウィング型である点が特徴のパッケージです。

ピンのピッチにはさまざまな種類があり、QFPの後につく数字が、ピンの数を表しています。集積回路を実装する場合、ボンディングワイヤの接続・モールド樹脂加工を行い、封止します。

• BQFP
  はんだを付ける前の機械的損傷によるリード保護を目的として、保護用の延長部が設けられている点が特徴です。バンパー付きとも呼ばれます。リードのピッチが細かく、ピンが折れ曲がりやすかったり損傷を受けやすかったりする点に注意しましょう。
• LQFP
  パッケージの取り付け高さが1.20mm＜高さL≦1.70mm であることを示すのが特徴です。
• HQFP
  ヒートシンク付きのQFPを示します。基板の実装面側に、サーマルパッド（放熱面）が取付られているのが特徴です。

QFPパッケージは、電気通信機器・電化製品などを含め、電子機器には多く用いられています。「QRP」の前にアルファベットがつくことで、種類が変わります。アルファベットがリードの保護を指す場合、ピンピッチを示す場合、パッケージの取り付け高さを示す場合とそれぞれ意味が異なります。

QFPの豊富な種類の中から、用途に合わせたQFPが使われているのです。

QFPの基板リワークを行う際のポイント

リワーク機を使って取り外し

QFPの取り外しは、リワーク機を使用するのがポイント。リワーク機で過熱をする場合は、以下のメリットがあります。

• 温度が管理しやすい
  リワーク機を使用すると、ホットエアーよりも細かく温度管理ができます。温度を少しずつ上げるように設定したり、加熱時間をあらかじめ設定したりできるため、手間をかけることなく適した温度が維持できます。
  温度が一定に保ちやすくなるため、QFPリードの損傷や基板のパットの損傷が防げます。
• 広い範囲を加熱できる
  QFPの表面から加熱するだけだと、ポイントによっては溶けにくいです。溶けやすい部分と溶けにくい部分の差を減らすなら、リワーク機の使用がおすすめ。裏面全体から基板を加熱するため、温度差が発生しにくいです。

リワーク機を使って新たな部品を実装する

新たな部品を実装する際も、リワーク機を使いましょう。上記2点のポイントは、取り外し時のみならず実装時も大切なポイントです。

接合部分はしっかり検査

実装を行った後は、目視とX線検査で接合の状況をチェックします。部品の状態に問題がなければ、完了です。

QFPの知識を確認して基板リワークを行おう

QFPがどんなものなのか、どんな役割を果たしているのかを知ると、基板リワークの際に気を付けるべきポイントも理解できるでしょう。QFPのリワーク時、適した温度調整を行うために、リワーク機は必須です。

以下のページでは、リワーク装置の特徴から選べるようにおすすめリワーク装置メーカーを紹介しています。こちらもぜひ参考にしてみてください。

メーカーと装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選