エイム

20年で700社、年間1,000件以上のBGA／CSPリワーク実績を持つエイムでは、POP実装やアンダーフィル付きのBGAにも対応しています（2021年11月時点）。

引用元：株式会社エイム公式HP（https://aim-genki.com/）

エイムのリワークのこだわり

20年以上、年間1,000件以上のBGA／CSPリワーク実績を持ち、IT関係、生産設備関係などを中心に、これまで約700社のクライアントから受託されています（2021年11月時点）。

POP実装、アンダーフィル付きBGAのリワークにも数多く対応。さまざまな業界や製品のリワークを行っていることから、豊富なノウハウを蓄積しています。

BGA部品取り外しや搭載、リボール作業など、1枚の基板、1つの作業からでも受託可。クライアントの要望に沿った最短納期に対応し、工程の状況によっては、即日対応、残業対応、深夜対応、休日対応も可能です。

部品や基板は多くの場合、吸湿していて、そのまま加熱するとクラックが入ったり、損傷するおそれもあることから、原則として一定のベーキング（基盤を加熱して湿気を飛ばす作業）を行ってから、リワークを実施しています。

このサイトでは、エイムのようなリワーク受託業者（EMS）だけでなく、リワーク装置メーカーも紹介しています。

トップページではリワーク作業を内製化したい、修理センター立ち上げに際しリワーク装置を導入したいなど、リワーク作業の頻度が多い会社向けに、おすすめのリワーク装置メーカー3社を紹介していますので、ぜひご覧ください。

リワーク装置の特徴で選ぶ
おすすめリワーク装置メーカー3選

リワーク装置の紹介動画を見てみる

エイムの特徴

X線検査は年間100件以上の実績あり（2021年11月時点）

エイムでは、基板実装、BGAリワーク、BGAリボール、X線検査、基板改造、立会評価・設備利用、実装信頼性評価、メモリ製品の生産、基板製作などの業務を行っています。

基板実装では、はんだごてを使用した手付け実装、メタルマスクを使用し、部品を手で搭載する手載せ実装、メタルマスクを使用し、マウンターを使って部品を搭載するマウンター実装に対応。

リボール作業は1個から受注できます。大量のリボールもデバイスごとに専用治具を製造するので納期の短縮が可能です。

X線検査は年間100件以上の検査実績があり、1枚、1個からの検査や撮影の依頼を受けています（2021年11月時点）。

大きい基板にも対応できるリワーク装置を導入

エイムでは、「リワークステーション　MS9000SE-A」を導入。これまで使用していた温風加熱式では対応できなかった製品に対しても、IRヒーター加熱方式により対応可能に。ボトムヒーターのパワーが強いため、基板の反りや大きい基板にも安定した加熱を行うことができます。

さらに、ターゲットの温度になるように自動で装置側の設定値を取得する自動プロファイル機能、リアルタイムにモニタで確認しながらリワーク作業ができるサイドViewカメラなども搭載されています。

このほか、360度部品認識による部品供給角度補正技術が搭載されたJUKI製の高速スマートモジュラーマウンタ「RS-1」、鉛フリーはんだ付け用に開発されたリフロー、極小ピッチで高倍率の検査が可能なX線検査などの設備も導入しています。

基板のリワークの
リスクについて詳しく見る

エイムの企業情報

【対象製品別で
分かりやすい！】
リワーク装置メーカー／
取り扱い業者3選

リワーク装置の新規導入・追加（入れ替え）にあたって、リワークが必要な対象製品ごとに、
おすすめのメーカー（海外メーカー代理店含む）及び製品をご紹介しています。
基盤が使われている製品によって特徴や仕様が大きく異なるので、
適切なリワーク装置を導入して作業効率の最適化を図りましょう。

素早く大量に修理を行う
家電・自動車部品向け

メイショウ

引用元：メイショウ公式HP
（https://www.e-meisho.co.jp/topproducts/次世代リワーク装置　ms9000se　pc/）
製品名：MS9000SE

おすすめの理由
作業時間と教育コストを大幅カット！

• 自動位置合わせ機能により、スキルレベルに依存せず品質を担保。さらに複数人作業時の仕上がりのバラつきも予防。
• サンプル基盤不要の温度プロファイリング自動取得機能と非接触吸引ノズルにより、短時間ではんだクリーニングが可能。ランドパターン剥離の心配もなし。

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大型基板や特殊部品の多い
工業用FA・産業機械向け

Ersa
（代理店：ダイナテックプラス）

引用元：ダイナテックプラス公式HP
（https://dynatechplus.co.jp/rework-systems）
製品名：HR 600 XL

おすすめの理由
規格外品や特定条件にも柔軟に対応！

• 縦横625mm／厚み10㎜までの大型基板や、鉛フリーBGAにも対応。
• 下中波長IRヒーターにより大幅に⊿tを抑え、熱疲労による破損リスクを低減。上部にIR+エア式800W、下部にIR600W×25個を搭載し、大型基盤でも同時複数個所の作業が可能。

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緻密精巧な作業を要する
医療・通信機器向け

ジャパンユニックス

引用元：ジャパンユニックス公式HP
（https://store.unixjbc.jp/item/149/）
製品名：JNA-9B

おすすめの理由
ミリ単位の職人技をハードでサポート！

• ヒーティングエレメントのノズル径はわずか1.0mm、こて先からグリップまでの距離も最小18mmまで縮小することで、0402／01005などの極小チップのはんだ付けに対応。
• HDI基板やSMD部品の交換など、拡大鏡を用いる手作業に真価を発揮。

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